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報告簡介：
《全球芯片行業技術及市場前景展望報告》（全球技術及市場版）共6章，重點研究全球芯片市場的需求、供給、競爭、技術創新發展等，以全球市場的視角洞察行業發展并進行遠景展望。內容涵蓋全球環境及驅動因素分析、需求分析及預測、供給及競爭分析、技術創新發展分析、發展戰略、策略建議等。
第一章主要包括全球視野的芯片產業界定及報告摘要。
第二章對全球芯片行業需求進行整體分析。
包括全球芯片行業市場的規模及增長情況，潛在市場需求及需求預測、重點發展市場等。
第三章從全球芯片區域市場進行重點分析。
包括：美國、歐盟、日本、中國及其他全球市場的市場規模及增長情況，市場發展的驅動因素，政策，發展潛力等。
第四章對全球芯片行業供給及競爭進行分析。
主要包括：芯片行業供給規模及區域分布分析、全球主要供應商發展歷程及經驗借鑒、標桿企業優勢對比及布局、全球主要供應商份額、頭部企業市場占有率及行業集中度分析、標桿企業盈利能力分析等。
第五章分析了全球芯片行業技術創新及趨勢預測。
包括技術類別及優劣勢對比、專利技術及技術方向分布、全球主要競爭者技術情況及特征、重點國家地區及全球芯片行業技術發展趨勢等。
第六章提出全球芯片行業發展的戰略及策略建議。
報告注重全球市場定量、定性結合分析，多口徑、多角度、多層次交叉論證，為高質量專業分析提供可靠保證。
數據來源：
1）一手調研數據：
全球市場相關研究機構、高校、行業協會商會及聯盟、會議論壇、主要企業、行業從業人員、調查問卷等。
2）官方數據：
全球及中國相關官方文件、數據等。
3）IIM信息產業管理數據庫：
文獻數據庫、專利技術數據庫、行業統計數據庫、上市公司數據庫、非上市公司數據庫、規模以上企業數據庫、全球行業標桿企業數據庫、產品/解決方案數據庫、用戶數據庫、IIM信息定制平臺等。
3）報告特色：
全球市場、技術及市場綜合研判。
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目 錄
第一章 全球芯片行業界定及報告摘要
（全球芯片行業界定及說明，報告結論匯總）
第一節、全球芯片行業界定
第二節、報告摘要
第二章 全球需求分析及預測
（全球芯片市場規模及增長分析、行業潛在市場需求及需求預測）
第一節、全球芯片市場規模及增長分析
A）全球芯片市場規模及增速
B）發展環境/政策及驅動因素分析
第二節、全球芯片行業潛在市場需求及需求預測
A）行業生命周期及創新發展
B）區域發展潛力市場
C）遠景展望
第三章 全球芯片區域市場分析及預測
（對全球重點區域市場進行分析，包括：美國、歐盟、日本、中國等，從全球市場角度洞察行業發展）
第一節、美國市場分析及預測
A）美國市場規模及增速
B）發展驅動因素分析
C）美國市場預測、發展潛力
第二節、歐盟市場分析及預測
A）歐盟市場規模及增速
B）發展驅動因素分析
C）歐盟市場預測、發展潛力
第三節、日本市場分析及預測
A）日本市場規模及增速
B）發展驅動因素分析
C）日本市場預測、發展潛力
第四節、中國市場分析及預測
A）中國市場規模及增速
B）發展驅動因素分析
C）中國市場預測、發展潛力
第五節、其他市場分析及預測
第四章 全球芯片行業供給及競爭分析
（全球供給、主要競爭者分析及行業集中度、盈利能力分析等）
第一節、全球芯片行業供給分析
A）區域布局及分布
B）供給規模及特點
第二節、全球主要競爭者發展歷程
第三節、標桿企業對標分析（戰略、模式、產品/解決方案/業務結構等）
第四節、全球主要供應商份額、市場占有率及行業集中度分析
第五節、行業盈利能力等分析
第五章 全球芯片行業技術創新分析預測
（全球芯片行業技術類別及優劣勢對比、專利技術及技術方向分布分析、全球主要競爭者技術情況及特征分析、重點國家地區及全球芯片行業技術發展趨勢等）
第一節 技術發展現狀（技術類別及優劣勢對比）
第二節 專利技術年度分布（時間序列分析）及技術方向分布（技術構成分析）
第三節 全球技術競爭分析（全球主要競爭者技術情況及特征分析）
第四節 國家/地區技術競爭分析（中國、美國、歐盟等）
A）主要國家/地區年度技術分布分析
B）主要國家/地區主要技術領域
第五節 全球技術發展趨勢
第六章 全球芯片行業發展建議
（通過對全球市場分析，提出發展的戰略及策略建議）
第一節、戰略建議
第二節、策略建議
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